智能穿戴设备是近几年非常火爆的电子消费产品，包括 TWS 耳机、智能手表/手环、智能眼镜，以及智能服饰、智能配饰等。      

        凭借着便携的使用方式，以及数据交互、云端交互等强大的功能，愈发受到市场和消费者的关注。电子消费产品正不断朝着小型化、轻薄化的方向发展。随着柔性PCB的迅猛发展，CSP封装得到了极大的重视。CSP产品的体积小、薄，因而它改进了封装电路的高频性能，同时也改善了电路的热性能；另外，CSP产品的重量也比其它封装形式的轻得多，在智能穿戴电子设备中得到广泛应用。

      没有CSP这样的小体积封装,柔性PCB的实现也就无从谈起。芯片体积越来越小的优势不言而喻，功耗比、晶元可切割片数等指标都会大幅提高。

CSP封装简介

CSP封装特点及优势

CSP是最先进的集成电路封装形式，具有以下特点：

传统封装形式与CSP封装的对比：相同芯片面积，CSP封装(右)比SOP封装(左)装配体积小很多。